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瀾速芯片激光打標(biāo)機(jī)能夠滿足芯片的更多要求
發(fā)布時(shí)間：2022-03-03點(diǎn)擊量：
激光打標(biāo)機(jī)可以保證集成電路芯片的激光自動(dòng)標(biāo)記精度。在機(jī)械定位的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了基于數(shù)字圖像處理卡的圖像處理系統(tǒng)、由多軸運(yùn)動(dòng)控制卡控制的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)和由DSP卡控制的激光振動(dòng)掃描標(biāo)記技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了芯片激光打標(biāo)的高精度、高速度要求。對(duì)集成電路芯片的激光自動(dòng)標(biāo)記系統(tǒng)進(jìn)行了調(diào)試和測試。針對(duì)不同的IC芯片產(chǎn)品，對(duì)控制參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，以滿足IC芯片的設(shè)備設(shè)計(jì)和激光打標(biāo)精度的要求。
芯片是指包含有許多條門電路的集成電路。體積小，耗電少，成本低，速度快，廣泛應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、機(jī)器人或家用電器設(shè)備等方面。
芯片是一個(gè)集成電路的載體，由多個(gè)晶圓分割而成，為半導(dǎo)體元器件的一個(gè)統(tǒng)稱。芯片的特點(diǎn)是體積小，集成密度高，在對(duì)芯片表面進(jìn)行加工打標(biāo)加工過程中的精度要求非常高，要求在不損傷元器件的前提下，標(biāo)記出清晰的文字、型號(hào)、廠商等信息。對(duì)于工藝標(biāo)準(zhǔn)，這就要求激光打標(biāo)機(jī)更加準(zhǔn)確，這對(duì)激光打標(biāo)提出了更多的要求。
激光打標(biāo)機(jī)的打標(biāo)是利用激光的熱效應(yīng)燒蝕掉物體表面材料從而留下持久標(biāo)記的技術(shù)，與傳統(tǒng)的電化學(xué)、絲印，機(jī)械等標(biāo)記方法相比具有零污染、高速度、高質(zhì)量、靈活性大、不接觸工件等優(yōu)點(diǎn)。
隨著我國工業(yè)科技的迅猛發(fā)展，讓激光打標(biāo)機(jī)能夠在更多的行業(yè)、領(lǐng)域中得到運(yùn)用，并受到各業(yè)人士的青睞。
